Method for producing semiconductor element, and semiconductor element

WO2022176443 Art A1 25. August 2022

Anmelder: SUMITOMO HEAVY INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022176443
Aktenzeichen: EP22755768
Anmeldetag: 12. Januar 2022
Veröffentlichung: 25. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/265H01L21/268H01L21/322H01L29/78H01L29/739H01L21/336

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMITOMO HEAVY INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Heavy Industries

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio. Sumitomo Heavy Industries fertigt Maschinenbauprodukte, Baumaschinen, Getriebe sowie Anlagen für Umwelttechnik und Schiffbau.

1.613 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von