Processing condition setting device, processing condition setting method, and wafer manufacturing system

WO2022176576 Art A1 25. August 2022

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022176576
Aktenzeichen: EP22755899
Anmeldetag: 28. Januar 2022
Veröffentlichung: 25. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/005H01L21/304B23Q15/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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