Manufacturing method for heat-resistant resin composition
WO2022176756
Art A1
25. August 2022
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022176756
- Aktenzeichen
- EP22756076
- Anmeldetag
- 10. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 25. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J3/20C08K5/105C08K5/13C08K5/49C08L35/06C08L55/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Fachgebiete
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