Heat Conductive Sheet

WO2022176823 Art A1 25. August 2022

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022176823
Aktenzeichen: EP22756141
Anmeldetag: 15. Februar 2022
Veröffentlichung: 25. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L23/373H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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