Method for manufacturing thermally conductive sheet, and thermally conductive sheet

WO2022176854 Art A1 25. August 2022

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022176854
Aktenzeichen
EP22756172
Anmeldetag
15. Februar 2022
Veröffentlichung
25. August 2022
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/36H01L23/373C08L83/04C08L101/00C08J5/18B29C35/02C08K3/013C08K3/20C08K3/38H05K7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DEXERIALS CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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