Easily dismantlable bonding material, bonded body, and dismantling method
WO2022176887
Art A1
25. August 2022
Anmelder: KYUSHU UNIVERSITY, NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022176887
- Aktenzeichen
- EP22756205
- Anmeldetag
- 16. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 25. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J105/16C09J201/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYUSHU UNIVERSITY, NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyushu University
Kyushu University ist eine staatliche Universität in Fukuoka, Japan, mit Forschungsschwerpunkten in Natur- und Ingenieurwissenschaften.
1.331 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.