Semiconductor Package
WO2022177322
Art A1
25. August 2022
Anmelder: LG INNOTEK CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022177322
- Aktenzeichen
- EP22756520
- Anmeldetag
- 17. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 25. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/11H05K3/42H01L23/12H01L23/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG INNOTEK CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Innotek
Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.
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Vertreten von
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