Plastically deformable 3d objects with heat channels
WO2022177571
Art A1
25. August 2022
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022177571
- Aktenzeichen
- EP21926988
- Anmeldetag
- 19. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 25. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C64/165B29C64/20B33Y10/00B33Y30/00B33Y80/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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🇸🇬
Nanyang Technological University
Die Nanyang Technological University ist eine staatliche Forschungsuniversität in Singapur, die in den Bereichen Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologie international hoch angesehen ist.
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