Plastically deformable 3d objects with heat channels

WO2022177571 Art A1 25. August 2022

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022177571
Aktenzeichen
EP21926988
Anmeldetag
19. Februar 2021
Veröffentlichung
25. August 2022
Rechtsraum
WO
IPC
B29C64/165B29C64/20B33Y10/00B33Y30/00B33Y80/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

20.228 Patente in unserer Datenbank

🇸🇬 Nanyang Technological University

Die Nanyang Technological University ist eine staatliche Forschungsuniversität in Singapur, die in den Bereichen Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologie international hoch angesehen ist.

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