End-to-end deep learing approach to predict complex stress and strain fields directly from microstructural images

WO2022177650 Art A2 25. August 2022

Anmelder: MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022177650
Aktenzeichen: EP21925092
Anmeldetag: 30. Dezember 2021
Veröffentlichung: 25. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G16C60/00

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Abstract

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Anmelder

Firma: MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Massachusetts Institute of Technology

US-amerikanische Universität mit Sitz in Cambridge, Massachusetts, eine der weltweit führenden Forschungseinrichtungen. Aktiv in nahezu allen technischen und naturwissenschaftlichen Feldern, darunter Informatik, Ingenieurwesen, Materialwissenschaften und Biotechnologie.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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