Chemical vapor condensation deposition of photoresist films

WO2022177704 Art A1 25. August 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022177704
Aktenzeichen
EP22756682
Anmeldetag
25. Januar 2022
Veröffentlichung
25. August 2022
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/16G03F7/004
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
APPLIED MATERIALS, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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