Semiconductor package structure and packaging method thereof

WO2022178806 Art A1 1. September 2022

Anmelder: YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022178806
Aktenzeichen: EP21927244
Anmeldetag: 26. Februar 2021
Veröffentlichung: 1. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L21/56H01L21/48H01L23/498H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Yangtze Memory Technologies

Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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