Microdevice manufacturing method and device

WO2022178904 Art A1 1. September 2022

Anmelder: ZHEJIANG UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022178904
Aktenzeichen: EP21927339
Anmeldetag: 28. Februar 2021
Veröffentlichung: 1. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B01J19/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ZHEJIANG UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Zhejiang University

Chinesische Universität mit Sitz in Hangzhou, eine der führenden Forschungshochschulen Chinas mit breitem Fächerspektrum einschließlich Ingenieurwissenschaften und Materialforschung.

1.943 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von