Automatic wafer processing method and automatic wafer processing apparatus

WO2022179011 Art A1 1. September 2022

Anmelder: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022179011
Aktenzeichen: EP21927443
Anmeldetag: 24. Juni 2021
Veröffentlichung: 1. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66H01L21/67G06T7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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