Method to predict metrology offset of a semiconductor manufacturing process
WO2022179773
Art A1
1. September 2022
Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022179773
- Aktenzeichen
- EP22700981
- Anmeldetag
- 21. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 1. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/956G03F7/20G05B19/418G06N20/00H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ASML NETHERLANDS B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
ASML
Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.
5.380 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.