Semiconductor wafer testing device, semiconductor wafer testing system, flatness measuring device, and flatness adjusting method for wiring board
WO2022180700
Art A1
1. September 2022
Anmelder: ADVANTEST CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022180700
- Aktenzeichen
- EP21927803
- Anmeldetag
- 24. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 1. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVANTEST CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Advantest
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.
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