Substrate holder storage method and plating device

WO2022180780 Art A1 1. September 2022

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022180780
Aktenzeichen: EP21927882
Anmeldetag: 26. Februar 2021
Veröffentlichung: 1. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/288C25D17/00C25D17/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.517 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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