Semiconductor device, imaging device, and manufacturing method

WO2022181064 Art A1 1. September 2022

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022181064
Aktenzeichen: EP22759107
Anmeldetag: 6. Januar 2022
Veröffentlichung: 1. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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