Heat-conductive sheet and heat-conductive sheet production method

WO2022181171 Art A1 1. September 2022

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022181171
Aktenzeichen: EP22759213
Anmeldetag: 27. Januar 2022
Veröffentlichung: 1. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36B29D7/01C08J5/18C08K3/22C08K7/06C08L83/04C08L101/00H01L23/373H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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