Mems sensor and mems sensor manufacturing method
WO2022181191
Art A1
1. September 2022
Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022181191
- Aktenzeichen
- EP22759233
- Anmeldetag
- 27. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 1. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01P15/08B81B3/00B81C1/00G01P15/125H01L29/84
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ROHM CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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