Sealant composition, semiconductor sealing material, and semiconductor

WO2022181281 Art A1 1. September 2022

Anmelder: KONICA MINOLTA, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022181281
Aktenzeichen: EP22759321
Anmeldetag: 3. Februar 2022
Veröffentlichung: 1. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31C08K5/098C08K5/56C08L83/04C09K3/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KONICA MINOLTA, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Konica Minolta

Japanisches Technologieunternehmen, das Bürodrucksysteme, Multifunktionsgeräte, optische Geräte sowie Mess- und Sensortechnik herstellt.

3.951 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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