Insulation module and gate driver

WO2022181402 Art A1 1. September 2022

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022181402
Aktenzeichen: EP22759441
Anmeldetag: 16. Februar 2022
Veröffentlichung: 1. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01F17/00H01F19/00H01L21/822H01L27/04H01F27/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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