Method for producing semiconductor device, method for producing film material for provisional fixation, and film material for provisional fixation

WO2022181636 Art A1 1. September 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022181636
Aktenzeichen: EP22759671
Anmeldetag: 22. Februar 2022
Veröffentlichung: 1. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B25/04H01L21/02H01L21/304H01L21/60H01L21/301H01L21/3205H01L21/768H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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