Composite laminate and joined body

WO2022181754 Art A1 1. September 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022181754
Aktenzeichen
EP22759788
Anmeldetag
25. Februar 2022
Veröffentlichung
1. September 2022
Rechtsraum
WO
IPC
B32B27/00B32B27/38B29C65/02B29C65/64
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
RESONAC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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