Photosensitive laminate, photosensitive laminate manufacturing method, and circuit board manufacturing method
WO2022182168
Art A1
1. September 2022
Anmelder: KOLON INDUSTRIES, INC. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022182168
- Aktenzeichen
- EP22760084
- Anmeldetag
- 24. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 1. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004G03F7/032G03F7/20G03F7/26C08F2/50C08F220/30H05K3/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOLON INDUSTRIES, INC.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Kolon Industries
Südkoreanischer Mischkonzern, tätig in Chemie- und Materialtechnik, Herstellung von Industriefasern, Kunststoffen und Textilprodukten.
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