Stand assemblies for electronic devices
WO2022182349
Art A1
1. September 2022
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022182349
- Aktenzeichen
- EP21928292
- Anmeldetag
- 25. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 1. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K5/02F16M13/00H05K7/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
20.228 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.