Refill apparatus including interlocking structure
WO2022182352
Art A1
1. September 2022
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022182352
- Aktenzeichen
- EP21928294
- Anmeldetag
- 26. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 1. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03G15/08G03G21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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