Integrated Circuit E-Fuse Having an E-Fuse Element Providing A Diffusion Barrier For Underlying E-Fuse Terminals
WO2022182382
Art A1
1. September 2022
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022182382
- Aktenzeichen
- EP21736483
- Anmeldetag
- 8. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 1. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/525H01L21/768H01L23/532
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
1.426 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.