Three-dimensional memory device with peripheral circuit located over support pillar array and method of making thereof

WO2022182383 Art A1 1. September 2022

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022182383
Aktenzeichen: EP21928315
Anmeldetag: 14. Juni 2021
Veröffentlichung: 1. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11573H01L27/11578H01L27/11575H01L27/11568H01L27/11565H01L21/8234H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von