Microstructure control of conducting materials through surface coating of powders
WO2022182533
Art A1
1. September 2022
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022182533
- Aktenzeichen
- EP22760210
- Anmeldetag
- 11. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 1. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B41/45C04B41/50C04B35/581C04B35/628
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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