Structures and techniques for medical lead fabrication

WO2022182822 Art A1 1. September 2022

Anmelder: MEDTRONIC, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022182822
Aktenzeichen: EP22710238
Anmeldetag: 24. Februar 2022
Veröffentlichung: 1. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: A61N1/05H01R24/58H01R43/00H01R13/00A61N1/375

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MEDTRONIC, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Medtronic

US-amerikanischer Medizintechnikkonzern, entwickelt Implantate, Geräte und Therapiesysteme unter anderem für Herz-Kreislauf-, Diabetes- und neurologische Erkrankungen.

6.018 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit

Vertreten von