Low Resistivity Metal Contact Stack

WO2022182994 Art A1 1. September 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022182994
Aktenzeichen: EP22760486
Anmeldetag: 25. Februar 2022
Veröffentlichung: 1. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285H01L21/768C23C16/06C23C16/02C23C16/04C23C16/455C23C14/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von