Method for adjusting plating module
WO2022185523
Art A1
9. September 2022
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022185523
- Aktenzeichen
- EP21929095
- Anmeldetag
- 5. März 2021
- Veröffentlichung
- 9. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D21/12C25D17/10C25D21/00C25D21/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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