Adhesive sheet for semiconductor processing and method for producing semiconductor device

WO2022185597 Art A1 9. September 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022185597
Aktenzeichen: EP21929158
Anmeldetag: 14. Oktober 2021
Veröffentlichung: 9. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B32B27/32C09D123/00C09J201/00H01L21/304H01L21/301C09J7/29C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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