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WO2022185684 Art A1 9. September 2022

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022185684
Aktenzeichen: EP21929241
Anmeldetag: 23. Dezember 2021
Veröffentlichung: 9. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B08B3/02B23Q7/04B26D1/18B26D7/18H01L21/677H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von