Shape measuring device

WO2022185731 Art A1 9. September 2022

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022185731
Aktenzeichen
EP22762790
Anmeldetag
13. Januar 2022
Veröffentlichung
9. September 2022
Rechtsraum
WO
IPC
G01B11/24
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

2.892 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen