Shape measuring device
WO2022185731
Art A1
9. September 2022
Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022185731
- Aktenzeichen
- EP22762790
- Anmeldetag
- 13. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 9. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hamamatsu Photonics
Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.
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