Workpiece shape measurement device, workpiece shape measurement system, workpiece shape measurement method, and workpiece shape measurement program
WO2022185740
Art A1
9. September 2022
Anmelder: OMRON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022185740
- Aktenzeichen
- EP22762799
- Anmeldetag
- 17. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 9. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/24B25J13/08G01B11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OMRON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Omron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.
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