Warmgewalztes Kupferlegierungsblech und Sputtertarget
WO2022185859
Art A1
9. September 2022
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022185859
- Aktenzeichen
- EP22762916
- Anmeldetag
- 8. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 9. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C22C9/00C22C9/01C22F1/00C22F1/08C23C14/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
1.978 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München