Film forming method and film forming apparatus

WO2022185966 Art A1 9. September 2022

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED, DAIKIN INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022185966
Aktenzeichen: EP22763022
Anmeldetag: 21. Februar 2022
Veröffentlichung: 9. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/316C23C16/04C23C16/30C23C16/455H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TOKYO ELECTRON LIMITED
DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

3.412 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von