Substrate with multilayer reflective film, reflective mask blank, reflective mask, and method for manufacturing semiconductor device
WO2022186004
Art A1
9. September 2022
Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022186004
- Aktenzeichen
- EP22763060
- Anmeldetag
- 22. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 9. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F1/24G03F1/48C23C14/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HOYA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hoya
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.
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