Bonding film for circuit connection and connected body

WO2022186016 Art A1 9. September 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022186016
Aktenzeichen: EP22763072
Anmeldetag: 22. Februar 2022
Veröffentlichung: 9. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00C09J11/00C09J175/16C09J7/10C09J7/35H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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