Multilayer wiring board and method for producing same
WO2022186037
Art A1
9. September 2022
Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022186037
- Aktenzeichen
- EP22763093
- Anmeldetag
- 24. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 9. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/40H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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