Adhesive Tape, Semiconductor Wafer Processing Tape

WO2022186158 Art A1 9. September 2022

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022186158
Aktenzeichen: EP22763214
Anmeldetag: 28. Februar 2022
Veröffentlichung: 9. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/08H01L21/301C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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