Joining structure and manufacturing method for same

WO2022186166 Art A1 9. September 2022

Anmelder: WASEDA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022186166
Aktenzeichen: EP22763221
Anmeldetag: 28. Februar 2022
Veröffentlichung: 9. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C25D2/00C25D5/50C25D7/00C25D7/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: WASEDA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Waseda University

Waseda University ist eine private japanische Universität mit Sitz in Tokio und breitem ingenieurwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess- und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von