Bonding sheet with preform layer, method for manufacturing bonded body, and to-be-bonded member with preform layer

WO2022186262 Art A1 9. September 2022

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022186262
Aktenzeichen: EP22763316
Anmeldetag: 2. März 2022
Veröffentlichung: 9. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/16C25D7/00H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von