Film adhesive, integrated dicing/die bonding film, semiconductor device, and method for producing semiconductor device

WO2022186285 Art A1 9. September 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022186285
Aktenzeichen: EP22763338
Anmeldetag: 2. März 2022
Veröffentlichung: 9. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00H01L21/301C09J7/30C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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