Semiconductor manufacturing device

WO2022186324 Art A1 9. September 2022

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022186324
Aktenzeichen: EP22763377
Anmeldetag: 3. März 2022
Veröffentlichung: 9. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/00C25D21/12H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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