Semiconductor packaging method

WO2022186551 Art A1 9. September 2022

Anmelder: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022186551
Aktenzeichen: EP22763534
Anmeldetag: 24. Februar 2022
Veröffentlichung: 9. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/525H01L21/285H01L21/68C23C14/16C23C14/04H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Jusung Engineering

Jusung Engineering ist ein südkoreanischer Hersteller von Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleitertechnik, ergänzt durch Metallurgie und Elektronik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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