Temperature Controlled Rate Of Removal in Cmp

WO2022187023 Art A1 9. September 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022187023
Aktenzeichen: EP22763770
Anmeldetag: 22. Februar 2022
Veröffentlichung: 9. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/015B24B57/02B24B49/04B24B55/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von