Rrc Connection Reject Handling Under L2 Relaying
WO2022187186
Art A1
9. September 2022
Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022187186
- Aktenzeichen
- EP22763865
- Anmeldetag
- 1. März 2022
- Veröffentlichung
- 9. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04W76/18H04W76/14H04W88/04H04W92/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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