Substrate transporting apparatus and method of assembling the substrate transporting apparatus
WO2022187197
Art A1
9. September 2022
Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022187197
- Aktenzeichen
- EP22715800
- Anmeldetag
- 1. März 2022
- Veröffentlichung
- 9. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65G49/06C03B33/03C03B35/22C03B40/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CORNING INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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